Macchina di incisione per PCB laser ProtoLaser R
per circuito stampato

macchina di incisione per PCB laser
macchina di incisione per PCB laser
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Tipo
laser
Applicazioni
per circuito stampato

Descrizione

LPKF ProtoLaser R per la strutturazione del nastro di carbonio LTCC Nuovo documento tecnico disponibile per il download LPKF ProtoLaser R è il primo laser compatto da laboratorio con una sorgente laser a impulsi ultracorti. I suoi punti di forza unici sono più evidenti nella lavorazione a freddo di strati sottili. In un documento tecnico recentemente presentato, ha dimostrato la sua precisione su un materiale speciale. Con una dimensione dello spot laser di soli 15 μm, è stato in grado di strutturare e tagliare un nastro di carbonio di 0,2 mm di spessore per la produzione LTCC. Il tech paper presenta il layout del test e i risultati sotto forma di immagini al microscopio con le dimensioni indicate. Lars Führmann, direttore del prodotto strategico di Scientific Prototyping, è convinto: "Anche su questo materiale, LPKF ProtoLaser R dimostra che la lavorazione USP è un fattore chiave per ottenere nuovi e sofisticati layout di prodotto" Il tech paper, intitolato Structuring and Cutting LTCC Carbon Tape, è immediatamente disponibile per il download gratuito nel Knowledge Center (www.lpkf.com/knowledge-center) sul sito web di LPKF.

---

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.