Sistema di taglio laser MicroLine 5000

per PCBsagomaturauniversale

Sistema laser UV per la lavorazione di PCB Materiali per circuiti stampati flessibili Substrati IC Circuiti HDI (interconnessione ad alta densità) Sistema laser UV per forare e tagliare circuiti flessibili La MicroLine 5000 può praticare piccoli fori con un diametro fino a 20 μm in vari substrati organici e inorganici. Applicazioni comuni sono la foratura di fori passanti e vias ciechi, il taglio di grandi fori di montaggio e il taglio di contorni di contorni irregolari di PCB. Qualità e precisione Il laser UV offre una qualità particolarmente elevata perché taglia e fora anche materiali sensibili con una zona di stress termico minimo. Il risultato è impressionante: bordi puliti, niente polvere, niente bava. I sistemi MicroLine 5000 hanno potenti sorgenti laser da 10 W, 15 W e 27 W e possono essere configurati per diverse varianti di trattamento del materiale. Taglio di contorni La MicroLine 5000 è uno strumento universale. Oltre alla foratura, è possibile tagliare pannelli di dimensioni standard fino a 533 mm × 610 mm. Con un canale di taglio di soli 20 μm, il laser UV di alta qualità è adatto anche al taglio di contorni impegnativi ad alta velocità. Monitoraggio del processo Un sistema di visione integrato nei sistemi MicroLine 5000 assicura un rapido riconoscimento dei fiducial e quindi un allineamento preciso. La telecamera può utilizzare praticamente qualsiasi caratteristica del PCB come punto di riferimento. Una misurazione della potenza integrata determina la potenza del laser a livello del materiale per un controllo affidabile e ripetibile. Dati tecnici MicroLine 5000 Area di lavoro massima - 533 mm x 610 mm (21" x 24") Precisione di posizionamento - +/- 20 µm Diametro del raggio laser focalizzato - 20 µm Dimensioni del sistema (L x A x P) - 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* Peso - circa 2000 kg