Macchina di incisione per PCB laser Fusion3D 1500

per circuito stampato

Il sistema 1500 di LPKF Fusion3D trasferisce la tecnologia collaudata di LDS delle antenne dello Smart Phone alle più grandi componenti. Caratteristica del progetto il sistema incluso compatto con il trattamento il modulo e degli azionatori lineari per assicurare il moto ed il controllo precisi. Un sistema lineare con due azionamenti entra le componenti nel reparto di lavorazione. Le strutture possono essere prodotte flessibilmente grande fino a 400 x 78 millimetri e con un'altezza massima di 80 millimetri uno dopo l'altro. Mentre un treno è elaborato con il laser, il secondo entra automaticamente nella posizione, che completamente elimina tutto il tempo di non produzione. È possibile facoltativamente da migliorare ad un regolatore multiplo dell'unità di elaborazione (MPC) che permette a di installare fino a tre unità di elaborazione per dividere le mansioni di struttura assicurare la capacità di lavorazione di sistemi. La tecnologia di LDS supporta i progettisti per rispondere alle esigenze in corso dell'integrazione delle più funzioni nei più piccoli spazi.