Questa formula senza residui e ad asciugatura rapida non contiene solventi clorurati ed è sicura per le materie plastiche. La formula a basso VOC rimuove lo sporco, l'umidità, la polvere, il fondente e gli ossidi dai componenti interni delle apparecchiature elettroniche o di precisione, come i circuiti stampati. È conforme alle normative VOC di CARB, OTC e LADCO.
CARATTERISTICHE
Soddisfa gli standard di qualità dell'aria ed è sicuro per la plastica
Evapora rapidamente e non lascia residui
Non contiene HCFC
Agisce e penetra rapidamente
Basso odore
L'ugello consente un'applicazione mirata o ad ampio raggio
Lattina sagomata per una migliore presa della mano
APPLICAZIONI
Connettori
Contatti
Teste per nastri magnetici
Circuiti stampati
Apparecchiature per ufficio
Assemblaggi di semiconduttori
Interruttori
Apparecchiature per telecomunicazioni
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