Film di schermatura EMI Co-NETIC® B

DESCRIZIONE La piastra ricotto Co-NETIC® B Stress Annealed Plate è ora disponibile in spessori più spessi per completare la nostra linea di lastre più sottili Co-NETIC® B è una lega che ha una formulazione leggermente diversa rispetto alla nostra Co-NETIC® AA con caratteristiche di attenuazione impostate tra Co-NETIC® AA e NETIC® S3-6. È utile in alcune applicazioni in cui non è richiesta l'altissima attenuazione di Co-NETIC® AA. Co-NETIC® B è utile quando è necessaria una permeabilità media. Co-NETIC® AA è utilizzato principalmente nei campi a bassa intensità dove si desidera un'elevata attenuazione (elevata permeabilità iniziale ed elevata efficienza di schermatura), e NETIC® è spesso applicato nei campi ad alta intensità (campi forti) a causa delle sue elevate caratteristiche di saturazione magnetica. Stress Annealed per la facilità di fabbricazione. Deve essere ricotto a idrogeno come processo finale per massimizzare le proprietà di schermatura. Ora disponibile in calibri selezionati da 0,014 in / 0,36 mm a 0,098 in / 2,50 mm di spessore. Altri calibri disponibili su richiesta. Conforme alla ASTM A753 Lega 2, e MIL-N-14411C Comp 3 Servizi di tosatura o di tranciatura: La lastra e il foglio possono essere tosati in spazi più piccoli su vostra richiesta.