Liquido di raffreddamento MS-242L Quik-Freeze®

MS-242L Quik-Freeze® Ultra è una versione a basso riscaldamento globale di MS-242N. Utilizzato per i test di intermittenza caldo-freddo dei componenti elettronici e per la protezione dei componenti durante la saldatura. Eccellente per il raffreddamento della formatura di compositi epossidici e per il congelamento di campioni biologici. Congela istantaneamente piccole aree fino a -54ºF (-47ºC) senza ODC (sostanze chimiche che impoveriscono l'ozono). I vantaggi di questo prodotto includono: Riscaldamento globale bassissimo, esente da VOC, non infiammabile Potenziale di congelamento istantaneo Protegge i componenti dalla saldatura Compatibile con la maggior parte delle plastiche, delle gomme e dei metalli A bassissimo riscaldamento globale, potenziale di congelamento istantaneo, non infiammabile MS-242L Quik-Freeze® Ultra Aerosol Freeze Spray è la versione a basso riscaldamento globale di MS-242N e soddisfa i requisiti dell'EPA per le basse emissioni di gas serra. Utilizzato per i test di intermittenza a caldo dei componenti elettronici e per la protezione dei componenti durante la saldatura. Eccellente per il raffreddamento della formazione di compositi epossidici e per il congelamento di campioni biologici. Questo spray congelante aerosol congela istantaneamente una piccola area a -54ºF (-47ºC) Compatibile con la maggior parte delle plastiche, delle gomme e dei metalli. Non infiammabile. Basso GWP (potenziale di riscaldamento globale). Nessun ODC (sostanze chimiche che impoveriscono l'ozono). Potenziale di riscaldamento globale bassissimo, 100% non infiammabile Raffreddamento mirato del substrato Non conduttivo, inodore, esente da VOC Non infiammabile Bassa tossicità, non lascia residui Compatibile con la maggior parte delle plastiche, degli elastomeri e dei metalli Conforme alla normativa RoHS Quik-Freeze® Ultra Aerosol Freeze Spray è consigliato per: Raffreddamento della formatura di epossicompositi Test di intermittenza caldo-freddo di componenti elettronici Protezione di componenti costosi durante la saldatura/desaldatura Test dei circuiti a bassa temperatura