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- Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd.
Software FEA di analisi della fatica meccanica Underfill
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Caratteristiche
- Funzione
- FEA di analisi della fatica meccanica
Descrizione
Underfill simula il flusso capillare e l’influenza della tensione superficiale dell’incapsulante, urti interni, e substrato nel processo di erogazione di flip-chip di difficoltà di riempimento. Gli utenti possono predire le posizioni dei vuoti e verificare la producibilità
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