Connettore di dati NeoScale™

PCBSMTmezzanino

Con il connettore con la velocità di trasmissione dati più elevata oggi sul mercato, 56 Gbps, e l'integrità del segnale più pulita, il sistema modulare NeoScale Mezzanine di Molex presenta un design wafer a triade ad alta velocità con tecnologia Solder Charge per un instradamento personalizzato su PCB in applicazioni di sistema ad alta densità Le aziende del settore delle telecomunicazioni e delle reti si trovano ad affrontare vincoli di spazio sui loro PCB nel tentativo di tenere il passo con le richieste di dati ad alta velocità. Il sistema mezzanino ad alta velocità NeoScale colma il vuoto nel settore dei connettori e offre una soluzione mezzanino flessibile che supporta l'intera gamma di esigenze di progettazione di segnali ad alta velocità. I connettori ad alta densità spesso presentano problemi di integrità del segnale (SI), compromettendo l'affidabilità e le prestazioni delle apparecchiature. Il sistema mezzanino ad alta velocità NeoScale offre un design a triade di wafer che isola ogni coppia differenziale per ottenere prestazioni ottimali di integrità del segnale. I clienti delle telecomunicazioni possono avere difficoltà a trovare un connettore che raggiunga velocità di trasmissione dati fino a 56 Gbps. Il sistema Mezzanine NeoScale High-Speed è stato testato per raggiungere i 56 Gbps, una velocità doppia rispetto a quella inizialmente promessa quando è stato lanciato nel 2012. Design modulare a triade di wafer con 4 configurazioni a triade e coppie differenziali ad alta velocità (con impedenza di 85 e 100 Ohm), tracce single-ended ad alta velocità, linee single-ended a bassa velocità e contatti di alimentazione Fornisce un sistema personalizzato per la flessibilità della progettazione I wafer a triade ad alta velocità comprendono 3 pin per coppia differenziale (2 pin di segnale e 1 pin di massa schermato) Forniscono coppie differenziali stand-alone a 56 Gbps completamente schermate con terre dedicate