Macchina di ispezione 3D Proforma 300SA series

di superficieper waferper semiconduttore

Scansione dell'intera superficie del wafer per spessore, variazione di spessore, arco, deformazione, sori, sito e planarità globale Misura lo spessore, il TTV, l'arco, la curvatura, il sito e la planarità globale. Caratteristiche Esclusivi sensori di capacità MTI per una precisione e una ripetibilità eccezionali Intera gamma di misurazione dello spessore di 1000 µm senza ricalibrazione Misura lo spessore, il TTV, l'arco, la curvatura e la planarità del sito e globale Interfaccia utente Windows Misure standard ASTM Design conforme alla normativa SEMI S2-0200 su salute e sicurezza Design ergonomico conforme a SEMI S8-0999 Misura tutti i materiali inclusi Si, GaAs, Ge, InP, SiC *** *** a condizione che la resistività di massa sia inferiore a 20K Ohm/cm Informazioni sul sistema metrologico semiautomatico Il Proforma 300iSA è un sistema di misurazione semi-automatico da banco/desktop per wafer per materiali semiconduttori e semi-isolanti. Basato sull'esclusiva tecnologia capacitiva Push-Pull di MTII, il Proforma 300iSA offre una scansione completa della superficie del wafer per lo spessore, la variazione di spessore, l'arco, la curvatura, i sori, il sito e la planarità globale. I modelli di scansione definiti dall'utente e conformi alle norme ASTM/SEMI sono utilizzati per generare immagini complete tridimensionali (3D) dei wafer. Sono disponibili rapporti di dati personalizzati per visualizzare i dati tabellari di ogni wafer misurato con un'esportazione facile e veloce al vostro programma di foglio di calcolo. Specifiche dei wafer Diametro: 150 mm, 200 mm, 300 mm Materiale: Tutti i wafer semiconduttori e semi-isolanti inclusi Si, GaAs, Ge, SiC, InP Superfici: As-Cut, Lappato, Inciso, Lucidato, Modellato Flat/Notch: Tutti i SEMI Standard Flat(s) o Notch Conducibilità: Tipo P o N