Macchina di fascia alta in grado di gestire un'ampia gamma di pannelli, dagli smartphone ai PC, ai display per veicoli e ai wafer da Φ300 mm
Dotata di 3 mandrini portautensili: 1 per O.D. / Φ90mm, 8000 giri, 2 per la foratura / Φ5mm, 60.000min-1
Alta produttività. Ideale per forme complesse
Max. 370 mm×260mm~Min 90mm×45mm
Azionamento indipendente con 2 stadi di lavorazione.
Supporta anche pannelli curvi di substrato
Rilevamento della posizione del materiale con elaborazione di immagini CCD.
Mandrino di foratura con ATC a 5 stazioni (op.) *Specifica ATC 50.000min-1
Mola con lunga durata del mandrino e facile manutenzione
Lavorazione di curve libere con CAD/CAM
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