Bobina SMD 3D11 series
per transponder RFID

bobina SMD
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Caratteristiche

Struttura
SMD
Applicazioni
per transponder RFID

Descrizione

Caratteristiche - Design compatto - Altezza ≤ 3,0 mm - Buone prestazioni del test di caduta - Per saldatura a rifusione e a fase di vapore - Qualificato a AEC-Q200 Applicazioni Sistemi di ingresso senza chiave / keyless go, sistemi di sicurezza RFID

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