Piattaforma di rete su guida DIN POC-900

compattaAMD Ryzen™Ethernet

Panoramica
La POC-900 Series è un computer embedded ultra-compatto, fanless, per montaggio su guida DIN basato sulla piattaforma AMD® Ryzen™ PRO 8640U. Mantiene l’ingombro compatto delle precedenti famiglie POC offrendo prestazioni CPU/GPU/NPU superiori e connettività estesa per edge AI, automazione industriale e visione artificiale.

Piattaforma e prestazioni
Basato su AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T) con grafica integrata Radeon RDNA3 e NPU da 16 TOPs (Ryzen™ AI), il sistema supporta storage M.2 NVMe PCIe Gen4 e memoria DDR5-5600 (fino a 32 GB, ECC o non-ECC) per inferenza accelerata e processamento in tempo reale.

Connettività e I/O
Le interfacce onboard comprendono 4 porte GbE PoE+, 4 USB 3.2 Gen2 Type-A (screw-lock), 2 HDMI 2.0b, 4 DI isolate e 4 DO isolate, porte seriali configurabili RS-232/422/485, espansione MezIO® e accesso frontale alle I/O con montaggio su guida DIN; variante con ventola opzionale.

Caratteristiche principali

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T)
• NPU integrata 16 TOPs (SoC fino a 31 TOPs con Ryzen™ AI)
• Fino a 32 GB DDR5-5600 tramite un SODIMM (ECC/non-ECC)
• 4 porte GbE PoE+ (IEEE 802.3at) e 4 USB 3.2 Gen2 Type-A
• 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Supporto M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) per NVMe e slot mini PCIe full-size
• Interfaccia di espansione MezIO® per I/O applicativi
• Montaggio su guida DIN, staffa da parete opzionale; varianti fanless e con ventola

Specifiche (sintesi)

• Processore: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W)
• Grafica: AMD® Radeon RDNA3
• Memoria: Fino a 32 GB DDR5-5600 (un SODIMM)
• Storage: 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4 x4) per SSD NVMe
• Ethernet: 4x GbE (Intel® I350-AM4) con WoL; PoE+ IEEE 802.3at su porte 1–4
• USB: 4x USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gbps) con screw-lock
• Video: 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Seriale: porte configurabili RS-232/422/485 (COM1–COM4)
• I/O isolate: 4 DI, 4 DO
• Audio: 1x jack 3,5 mm (mic-in & speaker-out)
• Espansione: 1x mini PCIe full-size (PCIe + USB2) con micro SIM; 1x connettore MezIO®
• Alimentazione: 8–35V DC tramite morsettiera rimovibile a 3 pin
• Dimensioni & Peso: 64×116×176 mm (fanless) / 92×118×176 mm (con ventola); 1,2 kg (fanless) / 1,4 kg (con ventola)
• Temp. di esercizio: -25°C a 70°C (dipende da TDP e ventola)
• Certificazioni: CE/FCC Classe A; UL 62368-1; IEC 62368-1
• Data di rilascio: 2026-01-02

Ordini e opzioni
La POC-900 Series è disponibile in varianti fanless e con ventola e con SKU configurabili. Accessori opzionali: adattatori AC/DC, kit di montaggio a parete, assemblaggio ventola e moduli MezIO® per estendere le I/O applicative.