Macchina da taglio laser 9900

per materie plastichedi waferCNC

Il sistema ESI 9900 è rivoluzionario per l'industria dei semiconduttori in quanto consente ai nostri clienti di adottare l'integrazione 3D nei loro ambienti di produzione ad alto volume. Ottimizzato per l'alta precisione e velocità, il 9900 offre: * Tecnologia avanzata in un unico sistema integrato - La 9900 consente il taglio completo di wafer ultrasottili e la logica di tracciatura o sistema su chip (SoC) di wafer su film fustellati (DAF) in un unico sistema integrato. * Impareggiabile resistenza alla rottura degli stampi - Alcuni wafer hanno materiali delicati, fragili e a bassa k sugli strati superiori del wafer. Tagliare senza danni è fondamentale. La 9900 utilizza un processo proprietario di incisione al laser e a secco per massimizzare la resistenza degli stampi per le applicazioni più impegnative. * Maggiore precisione e resa - La 9900 utilizza un laser a controllo di precisione con lunghezza d'onda di uscita di 355 nm verso la superficie ultrasottile del wafer. Ciò consente ai produttori di ridurre al minimo le larghezze delle linee di scrittura e di produrre più stampi per wafer. * Velocità di esecuzione ottimizzate - Il software di facile utilizzo e la libreria di ricette consentono ai clienti di ottimizzare le velocità di esecuzione per le loro specifiche applicazioni di produzione.