Applicare la tecnologia dei wafer di silicio di 210 mm di grandi dimensioni e la tecnologia dei mezzi moduli
Viene applicata la tecnologia Multi-busbar (MBB) per migliorare efficacemente l'utilizzo dell'ottica e ridurre il consumo interno di corrente
Applicazione di un'innovativa tecnologia di taglio non distruttiva per ridurre il rischio di incrinature
Standard industriale anti-PID (decadimento indotto da potenziale) da parte di TUV Nord Germania
---