Inserto a scatto EDI®

in metalloper termoplasticiper plastica

Panoramica
La Layer Multiplication Technology (LMT) EDI® è un moltiplicatore di strati progettato per l'integrazione con feedblock di coestrusione al fine di creare strutture a microstrati per la produzione di film e fogli. Moltiplica strati selezionati del "sandwich" di coestrusione e trasferisce l'impilamento di microstrati nel manifold dello stampo per ottenere film o fogli con larghezza e spessore complessivi target.

Esperienza e sviluppo
Brevetto USA: 9,108,218. Lo sviluppo è iniziato all'inizio degli anni 2000 come parte di lavori finanziati dal governo; il sistema EDI® brevettato è stato commercializzato nel 2009 e perfezionato attraverso applicazioni industriali.

Funzionamento (sintesi)
Il sistema inserisce una rete di microstrati a monte dello stampo tramite il feedblock. La struttura a microstrati viene consolidata nel manifold e nello stampo per produrre film o fogli che mantengono lo spessore complessivo previsto pur contenendo un elevato numero di microstrati interni.

Caratteristiche principali

• Compatibilità: supporta feedblock EDI® a geometria regolabile e fissa.
• Inserti a cambio rapido: consentono aggiustamenti rapidi dei livelli di moltiplicazione degli strati.
• Ingombro compatto: design razionalizzato per minimizzare lo spazio di installazione.

Vantaggi per il processo

• Mantenere lo spessore target di film/ foglio aumentando il numero di strati interni.
• Migliorare le proprietà barriera: riduzione della velocità di trasmissione dell'ossigeno (OTR) e diminuzione dell'ingresso totale di ossigeno, con conseguente aumento della shelf life per applicazioni alimentari.
• Aumentare la termoformabilità: le strutture a microstrati possono migliorare le prestazioni nelle operazioni di termoformatura a valle.

Applicazioni tipiche

• Packaging alimentare retort e hot-fill
• Packaging flessibile barriera con richiesta di migliore OTR
• Film e fogli termoformabili
• Film igienici/traspiranti e film ottici sensibili

Documentazione / risorse

• EDI Coextrusion Technology (letteratura tecnica)
• EDI Technology Center (risorse tecniche)

Caratteristiche / specificazioni tecniche

• Tecnologia: EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
• Brevetto: US 9,108,218
• Progettato per: processi film e fogli in coestrusione (feedblock + manifold di stampo)
• Compatibilità: feedblock EDI® geometria fissa e regolabile
• Regolabilità: inserti a cambio rapido per modifiche veloci del livello di moltiplicazione
• Ingombro: design compatto/razionalizzato
• Vantaggi di processo: mantiene lo spessore complessivo, riduce OTR/ingresso di ossigeno, migliora la termoformabilità