VT-X750 è stato progettato con la filosofia di ottenere linee di processo a zero difetti. Le tecnologie a raggi X tradizionali si limitano a ispezionare componenti come BGA, LGA o THT. Il design del VT-X750 supera queste carenze tradizionali incorporando la "Tomografia Computerizzata" (CT) ad alta velocità, che fornisce immagini a raggi X ad alta precisione per eseguire ispezioni precise e affidabili delle aree saldate nascoste durante la produzione. Combinando la tomografia computerizzata con l'acquisizione e l'elaborazione di immagini ad alta velocità, il VT-X750 offre una capacità di ispezione di altissimo livello, destinata al mercato della produzione di alta qualità. L'elevata capacità di VT-X750 consente di ispezionare in modo accurato e affidabile i difetti di saldatura, quali teste in cuscino e vuoti all'interno di dispositivi BGA, LGA, THT e altri dispositivi discreti.
I miglioramenti tecnologici garantiscono tempi di ciclo 2 volte più rapidi rispetto al modello precedente VT-X700, fondamentali per i moderni processi di produzione in linea. Il nuovo design del software incorpora funzioni AI uniche che riducono i tempi di programmazione di 5 volte. Mentre le logiche attuali richiedono agli operatori di trovare manualmente, ad esempio, il bordo di entrata, ora questo viene trovato automaticamente. Altri obiettivi dell'intelligenza artificiale sono i miglioramenti della stabilità dei programmi di ispezione grazie all'estrazione automatica della posizione dei componenti per una misurazione accurata. Creazione automatica di una libreria di componenti, come i BGA, e impostazioni dei criteri di acquisizione per la regolazione fine, il tutto per consentire la creazione di programmi di PCB di dimensioni L in 30 minuti. Il software regola il contrasto dell'immagine mediante la regolazione automatica della tensione e della valuta del tubo a raggi X, del tempo di esposizione e del valore CT. L'esclusivo sistema di ispezione CT ad alta velocità VT-X750 è progettato per le linee di produzione in linea di oggi.
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