Macchina di tomografia computerizzata a raggi X VT-X700

ad alta velocitàautomatizzataCT

Panoramica
La capacità di ispezione automatizzata di Omron combina immagini TC a raggi X submicroniche con metrologia quantitativa per garantire la qualità del processo e il controllo della resa negli ambienti di produzione di semiconduttori.

Sottotitolo
Sistema di ispezione TC a raggi X automatizzato ad alta velocità per produzione di semiconduttori in serie, con flussi di lavoro basati su ricette e misurazioni quantitative.

Tendenze

• Riduzione delle dimensioni dei package
• Aumento della densità con strati impilati
• Integrazione di più dispositivi (SiP)

Tecnologia
La piattaforma 3D-CT di Omron offre:

• Metrologia rapida e quantitativa per il controllo del processo
• Immagini stabili con ingrandimento submicronico
• Ispezione automatizzata basata su ricette per risultati ripetibili

Ispezione automatizzata e metrologia
Progettato per flussi di lavoro di ispezione e metrologia automatizzati in linea per supportare la produzione ad alto volume e ridurre le operazioni manuali.

Applicazione
Destinato all'ispezione e alla metrologia dei semiconduttori nelle linee di produzione in serie, per verifica dei package, individuazione dei difetti e controllo dimensionale.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015