Helix 500 racchiude l'elaborazione Intel® 10th Gen Comet Lake Core in una piattaforma a stato solido senza ventole, progettata per le sfide degli ambienti di edge computing
Elaborazione Intel® 10th Gen Comet Lake Core i3/i5/i7/i9
Doppia LAN Gb, alimentazione 12~24V
Capacità di doppia SSD e triplo display
Linea hardware: Industriale (senza ventola)
Tipo di raffreddamento: Senza ventola
Processore: Intel Comet Lake Core i3/i5/i7/i9
Velocità del processore: Fino a 3,20 GHz (G5900T), Fino a 3,00 GHz (i3-10300T), Fino a 2,30 GHz (i5-10500), Fino a 2,0 GHz (i7-10700T), Fino a 1,90 GHz (i9-10900T)
Socket del processore: LGA1200
Generazione del processore: Comet Lake
Core del processore: Fino a 10 (a seconda del processore)
Chipset: Intel Q470
Tipo di memoria: DDR4 SO-DIMM (non ECC)
Capacità di memoria: 64 GB
Velocità di memoria: 2933 MHz
Conteggio slot di memoria: 2.000000
Numero di display supportati: 3
I/O posteriore: 2 porte USB 3.2 Gen 2, 2 porte USB 3.2 Gen 1, 2 porte LAN Gb, 3 DisplayPort, 1 jack CC a 4 pin da 12 ~ 24 V (ingresso morsettiera opzionale)
I/O anteriore: 4 porte USB 3.2 Gen 2, 1 pulsante di accensione, 1 slot per scheda SIM, 1 porta DIO a 8 bit (opzionale), 1 porta COM (opzionale), 1 jack audio; line-out, mic-in *attualmente non funzionante*
Opzioni di espansione: 1x M.2 2280/60/3042 B-key (PCIe x2; USB 3.0; SATA), 1x M.2 2230 E-key (PCIe; USB 2.0; CNVi), 1x Full-size mPCIe (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 2280 M-key (PCIe x4; SATA)
Opzioni di archiviazione: 1x M.2 2280 M-Key (PCIe x4; SATA), 1x M.2 2280/60/3042 B-key (PCIe x2; USB 3.0; SATA)
Tensione di ingresso: 12~24 VDC *
Ingresso alimentazione: mini-DIN a 4 pin, morsettiera a 4 pin (opzionale)
Temperatura di funzionamento: 0 ~ 50°C
Dimensioni (LxAxP): 154 x 50,8 x 210 mm (6,06 x 2 x 8,27")
Tipo di involucro: Senza ventola
Materiale del case: Alluminio
Fori per le porte: 6 fori per antenna
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