Il taglio Laser basato sull’innovativa Tecnologia Laser Cut Osai è capace di eseguire separazioni pulite e sicure, senza formazione di polveri e senza stress meccanici sui componenti elettronici.
L’utilizzo del processo di Laser depaneling rappresenta il metodo migliore per ottenere un taglio veloce (riduce fino al 70% i tempi di separazione rispetto ai metodi tradizionali) e flessibile (capace di separare tagliando i testimoni o in pieno i PCB fino a 3 mm di spessore per la versione base).