Linea di galvanoplastica per ramatura chimica PacLine

per argentatura chimica

Il nostro processo di placcatura chimica a umido senza maschera applica Nichel, Palladio e Oro sul cuscinetto di alluminio o rame su wafer di semiconduttori di diversi materiali, tra cui silicio, composti di silicio, fosfuro di indio, tantalato di litio ecc. Questo strato agisce come strato di adesione, barriera alla diffusione e strato umettante per le saldature e i legami a filo per migliorare l'affidabilità e le prestazioni di vari assemblaggi e confezionamenti come Flip Chip e WLCSP. Utilizza le nostre specifiche composizioni chimiche proprietarie per ottenere un risultato riproducibile e affidabile, comprovato da oltre 25 anni di esperienza di produzione interna ad alto volume. I wafer vengono caricati in una linea di placcatura chimica a umido completamente automatizzata, dove i wafer vengono manipolati da robot per passare attraverso bagni chimici ben controllati da analisi e manutenzione in linea. Parlate con noi per saperne di più sull'esclusivo modello "chiavi in mano" che offriamo per la produzione di volumi da bassi a elevati, con servizi di subappalto o di vendita di attrezzature, prodotti chimici e trasferimento di tecnologia. Caratteristiche principali - Massima flessibilità: 4"-12" - UPH: fino a 600.000 wafer all'anno da 8" - Nessun attrezzo - Controllo e rifornimento del bagno in linea - Software Total Quality per la gestione delle ricette, il controllo del processo e la registrazione dei dati - Interfaccia SECS GEM opzionale - Soluzione di processo chiavi in mano