CHO-BOND 4660 è un polisobutilene conduttivo monocomponente caricato con rame placcato in argento. Progettato per l'utilizzo come raccordo, riempimento di spazi e sigillante di linee di giunzione su alloggiamenti elettrici per schermatura EMI o messa a terra elettrica. Le caratteristiche non indurenti lo rendono particolarmente adatto alla schermatura di giunzioni e linee di giunzione che possono essere smontate o applicazioni in cui è necessaria resistenza alle vibrazioni e agli shock termici. La linea di legame minima consigliata per CHO-BOND 4660 è di 0,18 mm (0,015 pollici). CHO-BOND 4660 si secca al tocco in pochi minuti e sviluppa le proprietà finali del materiale in 168 ore. Il composto resta perfettamente flessibile e aderente senza tendenza a incrinarsi o a staccarsi dal substrato. Si può verificare la creazione di crosta sulla superficie, ma CHO-BOND 4660 resta flessibile sotto la superficie. Inoltre CHO-BOND 4660 può essere utilizzato per contribuire alle tenute per gas, poiché il sistema di polimeri di polisobutilene ha eccellenti proprietà di impermeabilità.
Parker Chomerics offre inoltre una versione a durata di lavorazione maggiore di CHO-BOND 4660 nota come CHO-BOND 4669. CHO-BOND 4669 mostra le stesse proprietà finali di CHO-BOND 4660 ma ha una durata di lavorazione superiore di 2 ore. Tra le applicazioni tipiche si trovano pannelli di accesso, giunzioni per stanze schermate, rifugi militari temporanei, hardware, alimentazione da paratie mediante raccordi e condotti di edifici.