Macchina di ispezione ottica Xceed BSI

3Dper PCBper l'industria elettronica

Panoramica del prodotto
Xceed BSI è una soluzione di ispezione ottica automatica 3D (AOI) dedicata all'ispezione del lato inferiore di PCB e assemblaggi. Integra la scansione a linea laser ed è progettata per eseguire ispezioni immediate senza processo di ribaltamento delle schede. Il sistema è presentato insieme alla referenza PCI 100 per la verifica del lato inferiore.

Caratteristiche principali

• AOI 3D ottimizzato per l'ispezione del lato inferiore
• Metodo di imaging tramite scansione a linea laser per acquisizione precisa di altezze e forme
• Elevata produttività di ispezione (velocità leader nel settore)
• Flusso di ispezione immediato senza ribaltamento né movimentazione aggiuntiva
• Rilevamento specializzato per pin THD, zone di saldatura a onda e saldatura selettiva, e componenti SMD
• Rileva materiale estraneo, contaminazione e deformazione della scheda senza tempi di ciclo aggiuntivi

Elementi di ispezione

• Pin THD e componenti through-hole
• Zone di saldatura a onda e saldatura selettiva
• Componenti SMD sul lato inferiore
• Altri difetti e anomalie relativi al lato inferiore

Specifiche tecniche

• Capacità AOI 3D focalizzata sulle geometrie del lato inferiore
• Acquisizione tramite scansione a linea laser per mappatura delle altezze ad alta risoluzione
• Progettato per eliminare il ribaltamento delle schede e ridurre la movimentazione
• Elevata produttività di ispezione per ambienti di produzione in linea
• Algoritmi mirati per ispezione THD, onda/saldatura selettiva e SMD
• Funzioni per rilevare corpi estranei, contaminazione e deformazione della scheda nello stesso ciclo