La doratura è un processo di placcatura elettrolitica che deposita oro su un substrato. La doratura è spesso utilizzata nell'industria elettronica per la sua conduttività e resistenza alla corrosione a lungo termine.
Tipi di placcatura in oro
Tipo I Oro duro 99,7% di purezza dell'oro, durezza 130-200HK
Tipo II Oro duro 99,0% di purezza dell'oro, durezza 130-200HK
Tipo III Oro morbido 99,9% di purezza dell'oro, 90 HK max
Codice A: 90 HK25
Codice C: 130-200 HK25
Applicazioni
Tipo I Contatti elettrici ad alta affidabilità
Tipo II Resistenza all'usura (dura) e gioielli cosmetici
Tipo III Componenti per semiconduttori, ingegneria nucleare, incollaggio termosonico, incollaggio a ultrasuoni, saldabilità, esposizione alle alte temperature
Specifiche standard
Conformi a RoHS, REACH, ELV e WEEE
Vantaggi delle prestazioni
Resistenza alla corrosione
Resistenza al calore per il tipo III
Oro duro utilizzato per alcune proprietà funzionali e di resistenza all'usura
Eccellente saldabilità
Placcatura conduttiva
Finitura cosmetica/gioiello/brillante
I contatti in oro non devono essere accoppiati a contatti in stagno
Spessore
.00001-.0001"
10-100 uin.
Dimensione massima del pezzo
Oro duro= 12" x 12" x 12"
Oro tenero= 12" x 12" x 6"
Tutti i pezzi devono pesare al massimo 35 libbre
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