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Sciacquatrice per essiccazione OSPper PCB semplice o a doppia facciata
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Caratteristiche
- Applicazioni prodotto
- per essiccazione, per PCB semplice o a doppia facciata
Descrizione
Linea OSP per le soluzioni Atotech ed Entek.
Sgrassaggio, risciacquo, micro-incisione, risciacquo, post-immersione, risciacquo, asciugatura, OS-TechSit, asciugatura, risciacquo a cascata, asciugatura. Realizzate in polipropilene e acciaio inox o titanio. Ogni linea può essere completamente personalizzata.
controllo digitale "intelligente" per la pressione di spruzzatura superiore e inferiore e da bordo a bordo per garantire il controllo totale dei parametri e il controllo del processo / ripetibilità.
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.