L'ArgonØ ™ ricicla il gas in un ciclo chiuso da un numero limitato di strumenti di processo, il che offre il grande vantaggio, rispetto a potenziali installazioni a livello di impianto, di un facile e semplice retrofit in impianti di produzione di wafer esistenti, oltre a consentire un'installazione graduale, in linea con gli strumenti di processo, in nuovi impianti "ground up".
L'ArgonØ ™ ricicla >95% del gas di scarico del forno nel processo a livelli di purezza superiori ai requisiti Semi PV6-1110, eliminando migliaia di ppm di contaminazione nel processo.
L'ArgonØ ™ è progettato per recuperare, purificare e riciclare il gas di lavaggio dei forni sottovuoto, sia CZ che DS, utilizzati per la crescita dei lingotti di silicio per la successiva fabbricazione di celle solari cristalline. Il sistema è in grado di funzionare sia con le pompe per vuoto a olio che con quelle a secco, utilizzate per evacuare i forni, e utilizza una tecnologia sviluppata in collaborazione con l'Università di Cambridge che consente tassi di riciclo di almeno il 95%. La purezza del gas argon riciclato supera la norma SEMI PV6-1110.
Il sistema è di tipo Point of Use e può essere collegato a più forni a vuoto, con un limite massimo di flusso di riciclo di circa 15 Nm3/ora, consentendo un semplice retrofit ai forni a vuoto attuali e un'installazione graduale, in linea con l'installazione dei forni a vuoto, nei nuovi stabilimenti.
Con un ritorno sull'investimento (ROI) di 2-3 anni, l'ArgonØ ™ rappresenta un eccellente rapporto qualità-prezzo e, quando viene riciclato anche l'elio, il ROI migliora ulteriormente fino a 6-12 mesi. Inoltre, l'ArgonØ ™ riduce l'impronta di CO2 di un tipico forno a vuoto di 3-5 tonnellate all'anno e migliora la sicurezza delle forniture.
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