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Macchina da taglio per l'industria dei semiconduttori GC-SEWS824
a filo diamantatoper silicio monocristallinodi campioni

Macchina da taglio per l'industria dei semiconduttori - GC-SEWS824 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - a filo diamantato / per silicio monocristallino / di campioni
Macchina da taglio per l'industria dei semiconduttori - GC-SEWS824 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - a filo diamantato / per silicio monocristallino / di campioni
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Caratteristiche

Tecnologia
a filo diamantato
Materiale trattato
per silicio monocristallino
Prodotto trattato
di campioni, per barre
Applicazioni
per applicazioni industriali, per l'industria dei semiconduttori
Velocità di taglio

Min.: 0 mm/min
(0 in/s)

Max.: 900 mm/min
(0,591 in/s)

Lunghezza totale

5.000 mm
(197 in)

Larghezza totale

2.560 mm
(101 in)

Altezza

2.740 mm
(108 in)

Peso

5.500 kg
(12.125,42 lb)

Alimentazione elettrica

380 V

Descrizione

Si tratta di un'apparecchiatura di lavorazione speciale per il taglio di barre di silicio monocristallino a semiconduttore. Il diametro della barra di silicio che può essere lavorata è di 8-24 pollici e la lunghezza massima di lavorazione è di 2600 mm. L'apparecchiatura adotta il taglio a filo diamantato, che può realizzare le funzioni di ritaglio, rimozione di testa/coda e taglio del campione, ecc. con le caratteristiche di alta efficienza di taglio e buona qualità della sezione.

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