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Filo da taglio diamantato

Filo da taglio diamantato - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Filo da taglio diamantato - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
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Caratteristiche

Diametro del filo

380 µm, 420 µm, 500 µm, 650 µm, 800 µm

Descrizione

Panoramica del prodotto
Il filo anulare diamantato è uno strumento di taglio anulare prodotto mediante electrodeposizione di abrasivo diamantato su un filo anulare in acciaio o tungsteno con nichel come legante. È progettato per il taglio preciso di materiali duri e fragili con elevata efficienza, in particolare per il taglio e il rettangolamento del silicio mono- e policristallino nel settore fotovoltaico, oltre che per grafite, zaffiro e altri substrati duri.

Caratteristiche principali
  • Abrasivo diamantato electrodepositato su filo anulare in acciaio o tungsteno
  • Diametri disponibili: 380 μm, 420 μm, 500 μm, 650 μm, 800 μm
  • Tolleranza diametro: ±50 μm
  • Varianti con filo in tungsteno per ridurre la perdita di taglio e i costi
  • Personalizzazione e supporto R&S per requisiti di processo


Specifiche del prodotto (esempi)
  • Filo anulare 800 μm — diametro 800±50 μm; forza di rottura >410 N; resistenza alla trazione ≈810 N/mm²; uso tipico: lavorazione del grafite
  • Filo anulare 650 μm — diametro 650±50 μm; forza di rottura >260 N; resistenza alla trazione ≈780 N/mm²; uso tipico: lavorazione del grafite
  • Filo anulare 500 μm — diametro 500±50 μm; forza di rottura >230 N; resistenza alla trazione ≈1120 N/mm²; uso tipico: taglio/rettangolamento del silicio
  • Filo anulare 420 μm — diametro 420±50 μm; forza di rottura >210 N; resistenza alla trazione ≈1240 N/mm²; uso tipico: taglio/rettangolamento del silicio
  • Filo anulare in tungsteno 420 μm — diametro 420±50 μm; forza di rottura >230 N; resistenza alla trazione ≈1490 N/mm²; uso tipico: taglio/rettangolamento del silicio
  • Filo anulare in tungsteno 380 μm — diametro 380±50 μm; forza di rottura >190 N; resistenza alla trazione ≈1372 N/mm²; uso tipico: taglio/rettangolamento del silicio


Applicazioni e fornitura
  • Applicazioni principali: taglio/rettangolamento di wafer fotovoltaici, segagione di grafite e semiconduttori, lavorazione dello zaffiro e altri materiali duri e fragili
  • Guida alla selezione: scegliere diametro e materiale del filo in base al materiale target, alla finitura superficiale richiesta e alla velocità di taglio
  • Opzioni di fornitura: diametri standard disponibili; diametri e specifiche di bonding personalizzati disponibili su richiesta

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.