FCS850R è una serie di moduli Wi-Fi 5 e Bluetooth 5.0 ad alte prestazioni con 2T2R in un pacchetto LCC. Può essere utilizzato per stabilire connessioni WLAN e Bluetooth, fornendo una velocità di trasmissione dati massima fino a 866,7 Mbps. Con un formato ultracompatto di 15 mm × 13 mm × 2,3 mm, il modulo ottimizza le dimensioni e i costi dei prodotti finali, soddisfacendo pienamente le esigenze delle applicazioni sensibili alle dimensioni.
La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) rende il modulo una soluzione ideale per progetti resistenti e robusti. Il basso profilo e le dimensioni ridotte del pacchetto LCC assicurano che il modulo possa essere facilmente incorporato in applicazioni di dimensioni limitate per fornire una connettività affidabile. Progettato con un'affidabile interfaccia SDIO 3.0 per fornire funzionalità WLAN, il modulo consente di ottenere una trasmissione dati a bassa potenza e ad alta velocità. Grazie alle dimensioni compatte e all'ampio intervallo di temperatura operativa, il modulo è in grado di soddisfare i requisiti di progettazione delle applicazioni Wi-Fi e Bluetooth nel settore consumer.
Caratteristiche principali
Supporta l'interfaccia SDIO 3.0, che offre una velocità di trasmissione dei dati più elevata e un consumo energetico inferiore
Time-to-market più rapido: il design semplice riduce al minimo i tempi di progettazione e gli sforzi di sviluppo
Ampio intervallo di temperature operative: da 0°C a +70°C
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