- Il modulo a infrarossi non raffreddato Turing C256, che adotta un avanzato rilevatore wafer 256×192, presenta dimensioni compatte, design leggero e basso consumo energetico, soddisfacendo i requisiti di progettazione SWaP³.
- L'assemblaggio diviso lo rende più flessibile da usare.
- È dotato di molteplici strumenti di sviluppo ausiliari che supportano diverse piattaforme SOC con architettura ARM, garantendo facilità di utilizzo e integrazione.
- Supporta inoltre l'emissione simultanea di immagini e valori di temperatura con una serie di lenti a infrarossi leggere e componenti di estensione. Questa serie di prodotti, che rappresenta la scelta migliore per le soluzioni a basso costo, può essere utilizzata in molti scenari quali l'industria, l'energia, la protezione della sicurezza e la visione artificiale.
Soluzione a basso costo
1. Adotta il rilevatore WLP 256×192 e pesa solo 3,5 g con un obiettivo da 3,2 mm.
2. Supporta diverse piattaforme SOC con architettura ARM, in grado di elaborare direttamente i dati del sensore.
Sviluppo semplice
1. È compatibile con diverse piattaforme SOC embedded mainstream e può ottimizzare l'effetto immagine dell'ISP.
2. Fornisce molteplici interfacce di sviluppo SDK per un rapido sviluppo secondario.
Selezioni multiple
1. Il FOV varia da 20° a 90° e l'estensione supporta diversi protocolli come DVP, MIPI e video analogico.
2. Il design diviso è comodo per l'integrazione e lo sviluppo e supporta applicazioni in diversi settori come quello dei consumatori, dell'intelligence, della sicurezza e dell'industria.
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