Metallizzazione del nichel

per materie plasticheper il settore delle telecomunicazioni

Deposito di metalli – Cu, Ni, Sn, Ag – su particolari in plastica per ottenere un elevato grado di schermatura da interferenze elettromagnetiche. Il rivestimento puo’ essere totale o selettivo, solo su alcune parti del prodotto. Per l’elettronica, le telecomunicazioni, l’automazione industriale. In affiancamento ai processi chimici di deposito metalli sono disponibili anche rivestimenti conduttivi con applicazione spray di alta precisione. Deposizione di Metalli, le tecnologie Sive La tecnologia di metallizzazione per via chimica (electroless) su parti in plastica è uno dei trattamenti storici di Sive. Si tratta di un processo complesso messo a punto negli anni ’90. Nasce per soddisfare gli elevati standard di schermatura da interferenze elettromagnetiche (EMI) richiesti da clienti quali Schneider Electric per i suoi sistemi PLC in via di sviluppo. Da allora una continua evoluzione della tecnologia e del processo di metallizzazione chimica hanno permesso di acquisire nuovi clienti e fornire soluzioni su misura sempre più precise e selettive. Il processo offre la possibilità di depositare strati sottili di metalli quali Rame (Cu), Nichel (Ni), Stagno (Sn) su componenti in plastica anche selettivamente solo su alcune parti del particolare con estrema precisione. Attualmente Sive è l’unica azienda in Europa ad applicare in subfornitura questo processo di metallizzazione chimica che garantisce un livello eccellente di schermatura da interferenze elettromagnetiche.