Macchina di ispezione 3D 3D-AOI 3Di Series

per PCBper l'industria elettronicaalta risoluzione

Per far fronte alle tendenze del mercato in rapida evoluzione, il sistema è in grado di gestire sfide di ispezione complesse, come le aree ad alta densità di montaggio dei componenti che contengono parti altamente miniaturizzate collocate vicino a componenti molto più grandi e alti. Con il nostro nuovo sistema AOI 3D, potete rafforzare la garanzia di qualità e aumentare l'efficienza della produzione. Il sistema di telecamere ad alta risoluzione di nuova concezione assicura un'immagine nitidamente focalizzata e fornisce una migliore risoluzione di ispezione per i componenti più piccoli, come i chip SMD da 0402 mm o 0201 mm, i circuiti integrati a passo fine e i pad situati in posizione ravvicinata. Il team di esperti di ispezione ottica di Saki gestisce tutto lo sviluppo del software internamente. Ciò garantisce interazioni e coordinamento ottimali con i vari sottosistemi hardware, ottenendo il tempo di ciclo più rapido del settore. Gli algoritmi di acquisizione, elaborazione e ispezione delle immagini vengono eseguiti in parallelo, riducendo al minimo i tempi di attesa. L'esclusivo algoritmo di ispezione della saldatura di Saki migliora l'accuratezza dell'ispezione pass/fail valutando sia la forma del filetto di saldatura che l'altezza di bagnatura.