Connettore di dati oHFM™

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Panoramica
Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) è un approccio combinato per moduli FPGA da fascia bassa a alta che integra System‑on‑Modules (SoM) saldabili e basati su connettore. I SoM basati su connettore oHFM.c sono progettati per funzionamento ad alta velocità (fino a 112 Gbps PAM4), scalabilità e aggiornamenti semplici. I moduli oHFM.c supportano implementazioni solo FPGA e integrazione CPU + FPGA, con quattro fattori di forma di base e quattro varianti estese che aggiungono 20 mm alla lunghezza del modulo (10 mm ad ogni estremità) per offrire maggiore area PCB e aumentare la densità dei componenti.

Fattori di forma

• Size‑S - “Small”: 75 mm x 50 mm (esteso: 95 mm x 50 mm)
• Size‑M - “Medium”: 75 mm x 70 mm (esteso: 95 mm x 70 mm)
• Size‑L - “Large”: 75 mm x 90 mm (esteso: 95 mm x 90 mm)
• Size‑XL - “Extra Large”: 75 mm x 120 mm (esteso: 95 mm x 120 mm)

Connettori
I connettori oHFM™ sono array ad alte prestazioni a 320 pin. Il connettore lato modulo è una presa (femmina) montata sul lato inferiore della PCB del modulo; il connettore lato carrier è una spina (maschio) montata sul lato superiore della PCB del carrier. Le prese femmina del modulo sono impiegate ad altezza standard; le spine maschio del carrier variano per fornire altezze di stack di 5 mm o 10 mm.

• Denominazioni dei connettori modulo: J1, J2, J3, J4.
• Denominazioni dei connettori carrier: P1, P2, P3, P4.
• Moduli Size‑S: usano due prese a 320 pin (J1/J2) con pitch di riga 0.96 / 1.5 / 0.96 mm e pitch di colonna 0.635 mm (J2 opzionale).
• Moduli Size‑L: aggiungono una presa a 320 pin (J3) con pitch di riga 2.2 / 2.4 / 2.2 mm e pitch di colonna 0.635 mm.
• Moduli Size‑XL: aggiungono una presa a 320 pin (J4) con gli stessi pitch.
• Supporto di velocità dati: i connettori Size‑S supportano fino a 64 Gbps PAM4 (derivato da Samtec AcceleRate® HD); i connettori Size‑L e Size‑XL supportano fino a 112 Gbps PAM4 (derivato da Samtec AcceleRate® HP).

Connettori oHFM™ - Tabella riepilogativa
Samtec PN | Module Receptacle | Carrier Plug | Stack Height | Termination | Weld Tabs | Plating | Prints | 3D | PADS
ASP-240412-01 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs) | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240412-02 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-01 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-02 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available

Hardware standoff - Tabella riepilogativa
Samtec PN | Application | Material | Thread Pitch | Module Stack Height | Prints | 3D | PADS
ASP-230558-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-230565-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222919-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222923-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Famiglia di prodotto: oHFM™ (Open Harmonized FPGA Modules)
• Tipo di connettore: 320‑pin modulo‑receptacle (femmina) / connettore carrier (maschio)
• Velocità dati supportate: fino a 64 Gbps PAM4 (Size S), fino a 112 Gbps PAM4 (Size L / XL)
• Fattori di forma: Small, Medium, Large, Extra Large; ciascuno in versione base o estesa (+20 mm lunghezza)
• Opzioni di altezza meccanica: altezza standard modulo; varianti plug carrier per 5 mm o 10 mm
• Supporto design: per i PN elencati sono disponibili file PADS, modelli 3D e disegni PDF
• Hardware standoff: standoff standard (es.: filettatura M2.5, altezze 5 mm e 10 mm) in acciaio inox
• Ambito di applicazione: connessioni board‑to‑board SoM per moduli FPGA ad alta velocità, implementazioni SoM scalabili e integrazioni CPU+FPGA