EFPscan-2000 è adatto per il rilevamento tomografico 3D rapido e ad alta risoluzione di campioni di lastre di grandi dimensioni
EFPscan-2000 è un sistema di test a raggi X 3D per PCBA e IGBT. Adotta la modalità di scansione e l'algoritmo di ricostruzione avanzati della laminografia computerizzata (CL) e può essere utilizzato off-line e on-line per testare l'intera piastra. È adatto per testare dispositivi elettronici come BGA/LGA, connettori pressfit, Flip chip, PoP, QFN, PTH e IGBT per trovare difetti come pori, circuiti aperti, ponti, head-in-pillow, scarsa bagnatura, parti mancanti e parti sbagliate all'interno del dispositivo.
la più rapida imaging CT di un'area FOV completata in 5 secondi
integrità e alta risoluzione per campioni di lastre di grandi dimensioni
processo di scansione programmabile per semplificare il carico di lavoro degli operatori
algoritmo di identificazione automatica dedicato per contare quantitativamente i difetti all'interno del dispositivo
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