Trasportatore a piastre VDP-C
da trasportod'alimentazionedi pesatura

Trasportatore a piastre - VDP-C - Schenck Process Holding GmbH - da trasporto / d'alimentazione / di pesatura
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Caratteristiche

Tecnologia
a piastre
Funzione
da trasporto, d'alimentazione, di pesatura
Struttura
modulare, compatto, chiuso
Applicazioni
per solidi
Altre caratteristiche
a piatti

Descrizione

Il MULTIDOS VDP-C è una pesa a tappeto con tecnologia di pesatura integrata per solidi sfusi difficili da rimuovere o caldi. Si distingue per il suo design compatto e la sua lunghezza complessiva ridotta. Design modulare: Con una precisione di alimentazione di +/- 0,5% e la scelta di due tipi di piatto, è possibile dosare in modo preciso e affidabile diversi materiali. La piastra con fibbia è adatta a solidi sfusi caldi e secchi con granulometria ridotta, mentre la piastra HD è adatta a solidi sfusi umidi e grossolani con granulometria maggiore. La vostra soluzione flessibile e su misura: Il MULTIDOS VDP-C è disponibile in tre diverse versioni di rivestimento, completamente chiuso, aperto o aperto con un percorso di trasporto coperto. Le ultime due opzioni sono adatte a dosare materiali con una temperatura fino a 300 C°, mentre la prima è adatta a temperature fino a 150 C°. Il suo design modulare consente un'installazione in 48 configurazioni geometriche che soddisfano i requisiti di quasi tutti gli impianti. Il dosatore da piazzale può essere installato a terra o sospeso a un cassone. Queste possibilità rendono il MULTIDOS VDP-C molto flessibile e adattabile alle esigenze del vostro luogo di lavoro.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.