Modulo CPU COM Express IBR-i3-3217UE
Intel® Core i3Dual Core

Modulo CPU COM Express - IBR-i3-3217UE - Sealevel Systems - Intel® Core i3 / Dual Core
Modulo CPU COM Express - IBR-i3-3217UE - Sealevel Systems - Intel® Core i3 / Dual Core
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Caratteristiche

Formato
COM Express
Processore
Intel® Core i3, Dual Core

Descrizione

Il tipo espresso 6 modulo di COM di IBR-i3-3217UE caratterizza un'unità di elaborazione del doppio-centro 1.6GHz del centro i3-3217UE di Intel e sostiene fino a 16GB del RAM di 1600MHz DDR3. Il consumo di potere basso di offerte del modulo (TDP 8W) e può azionare fanless sopra una gamma di temperatura di funzionamento estesa di -40 - +85C ambientale, mentre il PWB spesso 2.3mm è ideale per gli alti ambienti di vibrazione. Le caratteristiche standard includono il regolatore integrato di Ethernet di gigabit, fino a sette vicoli di PCI Express X1, un PCI Express X16, due interfacce di SATA III (6Gb/s), due interfacce di SATA II (3Gb/s), otto orificii del USB 2.0, quattro orificii del USB 3.0, il bus di LPC, SMBus ed il bus di I2C. Il modulo comprende tre interfacce del visualizzatore digitale (DDI) per le esposizioni di DisplayPort, di HDMI o di DVI. Il livello del mare si specializza nei bordi dell'elemento portante espresso di COM sviluppati ai vostri requisiti di applicazione specifici. La nostra vasta biblioteca di ingresso/uscita provato gir intornoare a compreso di serie, analogico e la funzionalità digitale facilita il processo di disegno e può essere ottimizzata facilmente per incontrare il conteggio dell'ingresso/uscita di specific, le gamme di tensione ed i tipi del connettore richiesti per la vostra applicazione. I bordi espressi di sviluppo di COM sono inoltre a disposizione per permettere che lo sviluppo di software cominci immediatamente mentre il bordo su ordinazione dell'elemento portante è progettato.

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