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PC edge Palladio 400 RPL
Edge AIAIembedded

PC edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / AI / embedded
PC edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / AI / embedded
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Caratteristiche

Tipo
Edge AI, edge, AI
Configurazione
embedded
Processore
Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, Intel® Core™ i9, 13th Generation Intel® Core™
Porte
RS-485, DisplayPort, RS-232, 2,5 GbE, Ethernet, RS-422, USB 3.2, SATA, M.2, PCI Express, scheda SIM
Conservazione dei dati
SSD 128GB, SSD 256GB
Sistema operativo
Linux, Windows
Dimensioni
compatto
Altre caratteristiche
senza ventola, modulare, wireless, PoE
Memoria
32 GB

Descrizione

Panoramica
PC embedded industriale modulare senza ventilatore, progettato per applicazioni edge e AI, basato su processori Intel® Core™ di 13ª generazione con opzioni di espansione e range operativi industriali.

Punti chiave
  • CPU: Intel® Core™ 13ª generazione i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
  • Grafica: Fino a Intel® UHD Graphics 770 (dipende dalla CPU)
  • Memoria: Fino a 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Video: 2x DisplayPort, fino a 4K @60 Hz


Sicurezza e conformità
Secure Boot integrato per l'integrità della piattaforma, TPM opzionale e PTT in BIOS, watchdog timer, aggiornamenti OTA sicuri e integrazione con OS sicuro basato su Yocto. Documentazione di conformità disponibile (EN18031‑1 come riferimento se applicabile).

Dettagli prodotto
Design compatto e modulare con molteplici opzioni di storage M.2 e SATA, slot ModBay e I/O industriale per implementazioni AI e di automazione on‑edge. Rete flessibile con doppio 2.5 GbE (PoE opzionale) e modulo Wi‑Fi/BT M.2 opzionale.

Specifiche tecniche
  • Modello: Palladio 400 RPL
  • Opzioni CPU: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (vedere varianti per frequenze, core/thread e TDP)
  • Memoria: Fino a 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Grafica: Fino a Intel® UHD Graphics 770
  • Storage: Fino a tre M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (hot‑swap opzionale)
  • Networking: 2x 2.5 GbE LAN (PoE opzionale), Wi‑Fi M.2 2230 802.11ac + BT 5.1 opzionale
  • I/O: 6x USB 3.2 Gen 2, 1x jack 3.5 mm, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
  • Alimentazione: 12–48 VDC (20–48 VDC con espansioni PCIe ad alto consumo)
  • Sistemi: Compatibile con Linux e Windows; OS sicuro Yocto‑based disponibile
  • Temperatura operativa: -40°C a 70°C (CPU 35W); -40°C a 50°C (CPU 65W)
  • Dimensioni: 240 x 82 x 267 mm


Varianti / Codici prodotto (esempi)
  • SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 GB DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.