Gateway di comunicazione PN Modular Link IQ-615

di sicurezzaindustrialeIoT

Panoramica
Gateway industriale per montaggio su guida DIN basato sul SoC Qualcomm® IQ-615, progettato per edge computing e connettività industriale sicura.

Punti salienti

• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz + 6×1,6 GHz)
• Grafica Qualcomm® Adreno™ 612, 845 MHz
• Memoria 4 GB LPDDR4X
• Rete 2× Ethernet 10/100

Sicurezza e software

• Secure Boot Avvio sicuro integrato per garantire l'integrità del sistema al primo avvio
• TPM Modulo di sicurezza TPM 2.0
• Aggiornamenti OTA Distribuzione remota e sicura di firmware/software
• Monitoraggio dispositivi Monitoraggio continuo dello stato e delle attività del dispositivo
• Sistema operativo SECO Clea OS (Yocto) per build Linux embedded personalizzabili
• Container Isolamento e deploy di applicazioni tramite Docker
• Conformità Certificazione di sicurezza conforme a EN18031-1

Caratteristiche aggiuntive

• Interfaccia HDMI® opzionale su connettore MiniHDMI®; video fino a 1080p @60Hz
• Memoria di massa: 32 GB eMMC
• USB: 1× USB 3.1 Type-A (pannello frontale); 1× USB Micro-AB per debug
• Seriale: 1× RS485 su RJ11 (pannello frontale)
• Altre interfacce: 4× LED; 1× pulsante definito dall'utente; 1× pulsante reset; RTC; JTAG
• Alimentazione: 24 VDC (<20 W)
• Temperatura operativa: -40°C a +80°C
• Dimensioni: 140 × 96 × 36 mm

Specifiche tecniche

• Modello Modular Link IQ-615
• Descrizione Gateway industriale per guida DIN con SoC Qualcomm® IQ-615
• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT; Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz; 6×1,6 GHz)
• Memoria 4 GB LPDDR4X
• Grafica Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
• Storage 32 GB eMMC
• Video MiniHDMI® opzionale — fino a 1080p @60Hz
• Rete 2× 10/100 Ethernet
• USB 1× USB 3.1 Type-A (frontale); 1× USB Micro-AB (debug)
• Seriale 1× RS485 su RJ11 (frontale)
• Sicurezza TPM 2.0; Secure Boot; conformità EN18031-1
• Alimentazione 24 VDC (<20 W)
• OS SECO Clea OS (Yocto)
• Temperatura -40°C a +80°C
• Dimensioni 140 × 96 × 36 mm