Computer monoscheda Pico-ITX SBC-Dragonwing-IQ-2390QualcommARM Cortex-A78scheda micro SD
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Caratteristiche
- Fattore di forma
- Pico-ITX
- Processore
- ARM Cortex-A78, Qualcomm
- Slot di estensione
- scheda micro SD
- Sistema operativo
- Yocto
- Connettività
- Ethernet gigabit, WiFi, USB Type-C, Bluetooth, CAN Bus, RS-485, RS-232
- Applicazioni
- per automazione industriale, per applicazioni IoT
- Conservazione dei dati
- eMMC 32 GB
- Altre caratteristiche
- industriale, embedded, compatto, Edge AI
- Frequenza del processore
Min.: 1,8 GHz
Max.: 1,9 GHz
- Dimensioni della memoria
Min.: 0 GB
Max.: 4 GB
Descrizione
Panoramica
Scheda singola (SBC) compatta basata sui processori Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, progettata per applicazioni embedded e industriali con funzionalità AI.
Punti chiave
Sicurezza & Software
Informazioni aggiuntive
Specifiche tecniche
Scheda singola (SBC) compatta basata sui processori Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, progettata per applicazioni embedded e industriali con funzionalità AI.
Punti chiave
- CPU: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 — 1x Arm Cortex-A78 @ 1,9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1,8 GHz; NPU 1,1 TOPS
- Grafica / Video: interfaccia MIPI-DSI; GPU 3D (MH3.0 10.9) — 73,6 GFLOPs (FP16)
- Memoria & Archiviazione: fino a 4 GB RAM; fino a 32 GB eMMC; slot Micro SD
- Connettività: RS232; RS485; CAN; 1x USB-C 3.2; 1x USB-C 2.0; Ethernet Gigabit (GbE); Wi‑Fi; Bluetooth
- Alimentazione & Ambiente: ingresso 9–32 VDC; alimentazione opzionale via USB-C; temperatura operativa 0° a 60°C (commerciale); -25° a 70°C (programmato)
Sicurezza & Software
- Secure Boot integrato e TPM 2.0 per garantire l'integrità della piattaforma
- Aggiornamenti OTA per distribuzione software remota e sicura; monitoraggio continuo del dispositivo
- Integrazione OS sicuro basato su Yocto (Clea OS) con supporto Docker per gestione di applicazioni containerizzate
- Sicurezza certificata: conformità EN18031-1; CE, FCC, UL (programmato)
Informazioni aggiuntive
- Disponibilità: In magazzino
- Numero parte: PN-SBC-Dragonwing-IQ-2390
Specifiche tecniche
- Descrizione CPU: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 Processors — 1x Arm Cortex-A78 @ 1,9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1,8 GHz; NPU 1,1 TOPS
- Descrizione Memoria: Fino a 4 GB RAM
- Descrizione Archiviazione: Fino a 32 GB eMMC; slot Micro SD
- Descrizione Grafica: GPU 3D (MH3.0 10.9) — 73,6 GFLOPs (FP16)
- Descrizione Interfacce Video: interfaccia MIPI-DSI
- Descrizione Rete: 1x GbE; Wi‑Fi; Bluetooth
- Descrizione USB: 1x USB-C 3.2; 1x USB-C 2.0
- Descrizione Audio: Buzzer a bordo; uscita audio mono
- Porte seriali: RS232; RS485; 1x CAN
- Altre interfacce: porta di estensione per fotocamera, audio, SPI e UART
- Sicurezza: TPM 2.0; Norme e standard: EN18031-1, CE, FCC, UL (programmato)
- Alimentazione: ingresso 9 a 32 VDC; alimentazione opzionale via USB-C
- Sistema operativo: Clea OS
- Temperatura operativa: 0° a 60°C (commerciale); -25° a 70°C (programmato)
- Dimensioni: 47 mm x 114 mm
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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