Cartuccia filtrante ad aria SEFAR® X

di depolverazioneper filtrazione finedi filtrazione submicronica

Panoramica
Gli elementi filtranti pieghettati SEFAR® X-Series offrono filtrazione ad alte prestazioni per filtri a maniche pulse-jet aumentando l'area filtrante utilizzabile e migliorando la ritenzione delle particelle, mantenendo compatibilità con molti impianti esistenti.

Vantaggi principali

• Maggiore capacità produttiva: Fino a 3× area filtrante e riduzione del rapporto aria/tessuto (fino al 67%), consentendo aumenti di capacità fino al 25% in applicazioni idonee.
• Vita utile prolungata: Minore abrasione e pressione/frequenza di pulizia ridotte possono estendere la vita dell'elemento fino a 300% a seconda delle condizioni.
• Riduzione delle emissioni: Membrana e-PTFE e sigillature avanzate migliorano la ritenzione delle particelle submicroniche e possono ridurre le emissioni fino al 99% nelle varianti con membrana.
• Efficienza energetica: Pressione e frequenza di pulizia inferiori riducono il consumo energetico fino al 40% e l'uso di aria compressa fino a 10×.
• Installazione semplificata: Retrofit diretto su molti filtri a maniche pulse-jet; elementi spesso più corti (fino al 50%) e in molti casi non necessitano di gabbie in acciaio separate.
• Prestazioni ad alta temperatura: Varianti progettate per temperature elevate (es. fino a ≈260°C).

Varianti e applicazioni tipiche
Disponibili in sei varianti per adattarsi a condizioni da standard a temperature estreme. Esempi:

• X-300 — aumento della superficie filtrante (≈2× riportato), adatto fino a ≈190°C per essiccazione a spruzzo e filtrazione generale delle polveri (es. TiO2, processi chimici).
• X-600 — progettato per fasi ad alta temperatura (≈260°C) e processi di micronizzazione/esposizione termica severa.
• X-750 — dotato di membrana e-PTFE avanzata e sigillature ottimizzate per controllo delle emissioni e ritenzione delle particelle fini.

Design e materiali

• Struttura pieghettata con geometria rigida per aumentare l'area e garantire stabilità dimensionale.
• Membrana e-PTFE opzionale su varianti selezionate per ritenzione submicronica superiore.
• Composto di incapsulamento a base di alluminio ad alte prestazioni per resistenza termica e chimica.
• Nucleo interno in acciaio robusto che elimina spesso la necessità di gabbie di supporto separate.
• Tecnologia di tenuta proprietaria per minimizzare le perdite e mantenere prestazioni affidabili.

Prestazioni e punti di forza

• Aumento dell'area filtrante fino a 3× rispetto alle maniche tradizionali.
• Miglioramento della capacità fino al 25% in applicazioni idonee.
• Estensione della vita utile potenziale fino al 300% in funzione delle condizioni operative.
• Riduzione delle emissioni fino al 99% con varianti dotate di membrana e-PTFE.
• Risparmi energetici fino al 40% e riduzione dell'uso di aria compressa fino a 10×.

Installazione e assistenza
Progettati per retrofit semplice su filtri a maniche pulse-jet senza modifiche strutturali. Gli elementi sono più corti e con rigidità integrata per facilitare movimentazione e installazione. SEFAR fornisce ottimizzazione di processo, supporto all'installazione/avviamento e servizi di manutenzione/monitoraggio per assicurare le prestazioni di impianto.

Caratteristiche / specificazioni tecniche

• Famiglia prodotto: SEFAR® X-Series elementi pieghettati.
• Varianti: Sei varianti per coprire applicazioni da standard a alte temperature.
• Campo termico: Fino a ≈260°C per varianti ad alta temperatura (es. X-600).
• Membrana: e-PTFE disponibile su varianti selezionate (es. X-750) per ritenzione submicronica.
• Area filtrante: Fino a 3× rispetto alle maniche tradizionali (dipende dalla variante).
• Riduzione emissioni: Fino al 99% con versioni con membrana.
• Risparmio energetico/aria: Fino al 40% di riduzione energetica; uso aria compressa ridotto fino a 10×.
• Caratteristiche costruttive: Design pieghettato, nucleo interno in acciaio, incapsulamento in alluminio ad alte prestazioni, tenuta avanzata.
• Compatibilità: Sostituzione/retrofit diretto su molti filtri a maniche pulse-jet; spesso non sono necessarie gabbie.
• Applicazioni tipiche: Essiccazione a spruzzo, TiO2, processi chimici, micronizzazione di pigmenti, filtri a maniche pulse-jet.