Seica ha progettato il RAPID H4 FLEX Next> per PCB flessibili con lastra vuota dedicata nell’area di testa per minimizzare la possibilità di una deformazione della scheda per i circuiti flessibili che sono molto sottili. Questa è la risposta di Seica per la costante richiesta per i test dei circuiti stampati, che si stanno rapidamente diffondendo tra i settori dell’elettronica di consumo, automobilistico, medico, domotica e altri. Sono progettati per adattarsi a piccole aree con flessura migliorando il processo di miniaturizzazione e il design di montaggio ad alta densità.
SOLUZIONE DI LINEA DI TEST COMPLETA PER IL MERCATO REEL TO REEL
Il RAPID H4 Flex è l’unico sistema Flying Probe sul mercato capace di testare circuiti stampati flessibili prodotti in una grande REEL. Per ridurre il costo e aumentare la produttività, alcuni produttori di circuiti stampati di alto volume hanno installato linee destinate per la produzione dei circuiti a bobina continui (reel to reel).
SISTEMA DEL SISTEMA
Il sistema è strutturato da 3 parti principali elencate sotto.
AREA DI CARICO: è caratterizzata da uno svolgitore primario con un mandrino portarotolo seguito da un’unità di traino con freno pneumatico.
AREA DEL TEST: la mancanza di rigidità strutturale dei circuiti stampati FLEX richiede di un tavolo vuoto per uso generale. Per questa ragione, il RAPID H4 FLEX è dotato di vassoio vuoto installato all’interno dell’area di lavoro e una pompa a vuoto. Inoltre, il tester è dotato di una timbratrice per contrassegnare automaticamente la pellicola danneggiata dopo le procedure del test.