Anodo di placcatura

Anodi privi di minerali di conflitto per garantire la sicurezza - Abbiamo eliminato i minerali di conflitto dai nostri prodotti. I nostri prodotti utilizzano piombo in quantità estremamente ridotte, consentendoci di rispettare la direttiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances). - I nostri anodi sono costituiti da minuscole particelle di cristallo di diametro uniforme per consentire la galvanizzazione a basse tensioni, contribuendo così al risparmio energetico - Utilizziamo metodi di produzione speciali per mantenere basso il contenuto di ossido nei nostri anodi, al fine di eliminare la contaminazione del liquido di placcatura e ridurre i costi di galvanizzazione. Gli audit verificano che gli anodi SMIC non contengono "minerali di conflitto". Oltre a rispettare la Sezione 1502 del Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act per l'assenza di minerali di conflitto, i nostri prodotti contengono quantità estremamente ridotte di piombo. Lo garantiamo attraverso la gestione dei lotti. Il deposito formato dal processo di placcatura contiene una quantità estremamente ridotta di piombo (1.000 ppm), come stabilito dalla direttiva RoHS dell'UE. Ciò elimina la necessità di un processo separato per controllare il contenuto di piombo. Il minor numero di ossidi sui bordi dei grani consente di ridurre i costi. La struttura cristallina minuta impedisce inoltre la formazione di troppi ossidi tra i bordi dei grani. Quando il contenuto di stagno dell'anodo viene ionizzato per fondersi nel liquido di placcatura, gli ossidi che non sono desiderabili per il deposito del film di placcatura vengono rilasciati nel liquido di placcatura. Gli anodi a basso contenuto di ossidi di SMIC rilasciano una quantità estremamente ridotta di ossidi per evitare la contaminazione del liquido di placcatura, riducendo così la frequenza di sostituzione del liquido di placcatura ed eliminando la necessità di un processo di pulizia separato. Ciò consente di ridurre i costi.