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Circuito stampato multistrato per modulo di comunicazione
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Caratteristiche
- Specificazioni
- multistrato
- Applicazioni
- per modulo di comunicazione
Descrizione
Superficie ENIG,
2.spessore del pannello finito di 5 mm,
Dimensione: 414*334mm,
Materiale: Nelco N4000-13EPSI ,
Resina foro+trapano posteriore
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