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Circuito stampato multistrato
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Caratteristiche
- Specificazioni
- multistrato
Descrizione
ENIG,
spessore del pannello finito di 3 mm, spessore del pannello finito di 3 mm, spessore del pannello finito di 3 mm
Dimensioni: 186*170 mm,..
Materiale: TU768,
Interlinea minima 3mil,
Impedenza + perforazione posteriore,
Profilo complicato della scheda
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Altri prodotti Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
Special PCB
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