Tampone termico HCF-013V3

HCF-013V3 è un nuovo tipo di pad termico ultrasottile con resistenza termica ultra-bassa. Il cuscinetto termico è fabbricato combinando materiali bidimensionali ad alta conducibilità termica e silicone. Approfittiamo di una tecnologia avanzata per disporre i materiali bidimensionali nella matrice polimerica in modo ordinato per formare un buon percorso termico conduttivo, che migliora notevolmente l'efficienza di conduzione del calore. È particolarmente adatto per le stazioni base 5G, i chip e altre attrezzature che hanno bisogno di un elevato flusso di calore. Inoltre, il pad termico ultrasottile ha molti vantaggi, come l'alta resilienza, l'alta comprimibilità, la bassa densità, l'eccellente stabilità, ecc, che può essere utilizzato come potenziale materiale alternativo di grasso termico.