adatto per substrato IC, FPC, RFPC
senza stress, forte capacità di controllo
sono disponibili i tipi di laser UV e verde
bassa carbonizzazione
Per il taglio SMT in linea, alta precisione, velocità elevata, senza partecipazione manuale durante la lavorazione
Specifiche:
Precisione di ripetizione del laser UV a nanosecondi: +2um
Precisione di posizionamento: ±3um
Campo di elaborazione: 400*400mm
Vantaggio:
Piccolo punto; piccola area colpita come broadline e raggio aser fine; posizionamento automatico visivo
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