Macchina saldatrice in linea

lasera infrarossiad alta frequenza

Il principio di base della saldatura laser si realizza attraverso tre processi: bagnatura, diffusione e metallurgia. Dopo che la saldatura è stata riscaldata e fusa, il giunto di saldatura viene inumidito e diffuso al giunto di saldatura con la tensione intrinseca del giunto di saldatura, e lo strato metallico del giunto di saldatura viene contattato per formare uno strato di lega, in modo che i due siano saldamente uniti. La saldatura laser prevede il preriscaldamento del giunto di saldatura, il riscaldamento dell'alimentazione della saldatura e il riscaldamento del set in tre fasi. Il laser appartiene al "rilascio di calore superficiale", la velocità di riscaldamento è molto rapida, può ottenere una saldatura a punti di alta precisione, una piccola zona colpita dal calore, una piccola deformazione, una rapida velocità di saldatura, una saldatura liscia e bella, nessuna necessità di gestire la post-saldatura, nessun schizzo, alta qualità di saldatura, nessuna porosità, un controllo accurato, un piccolo punto di messa a fuoco, un'elevata precisione di posizionamento, il monitoraggio e il feedback in tempo reale della temperatura di saldatura, facile da raggiungere l'automazione e le operazioni su larga scala. - Caratteristiche * Controllo completamente automatico, controllo software PC+OC, sistema operativo Windows10. * La saldatrice ad alta frequenza ospita un sistema di posizionamento visivo CCD, un meccanismo di alimentazione del filo di stagno di precisione e così via. * Saldatura di una varietà di materiali e parti complesse. * Può operare a qualsiasi temperatura. * Dotato di controllo automatico della temperatura a infrarossi, migliora la qualità del riscaldamento e semplifica le operazioni manuali. - Applicazione LSI, IC, IC ibridi, CSP, BGA, ecc., parti meccaniche, schede madri stampate, piccoli interruttori, condensatori, resistenze variabili, oscillatori a cristallo, LCDS, testine magnetiche, relè, connettori, motori, trasformatori, saldatura di schede morbide e rigide FPC+PCB/FCP