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Macchina per pulizia a spazzzola automaticaper wafer
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Caratteristiche
- Tecnologia
- a spazzzola
- Modo di funzionamento
- automatico
- Applicazioni
- per wafer
Descrizione
·Pulizia della parte superiore/posteriore, spazzola a pressione, spazzola smussata, pulizia Megasonic, pulizia HPC, pulizia Nano, pulizia SC1-Nano.
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Semiconductor Equipment Series
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