Macchina per deposizione solare LP-42 series

· Caratteristiche di processo a bassa pressione e a parete calda, con una maggiore uniformità del film e una buona compattezza. · Processo LPCVD: i substrati caricati in modo denso hanno un effetto minimo sulla velocità di deposizione, con un’elevata capacità di carico in un unico tubo. · Maggior numero di zone di temperatura per garantire in modo affidabile l’uniformità tra i wafer. · Presa d’aria segmentata regolabile in modo indipendente per compensare l’effetto di riduzione del flusso d’aria.