·Produttività: 600 pezzi/lotto, 14.400 pezzi/ora (wafer da 210 mm); 720 pezzi/lotto, 17.280 pezzi/ora (wafer da 182 mm);
·Compatibile con la lucidatura mediante incisione del lato posteriore e con il processo di testurizzazione del lato posteriore dei wafer monocristallini;
·Adatto a vari additivi;
·Spessore del wafer fino a 120 μm;
·Dotato di area di pulizia a secco e sistema autopulente;
·Cambio rapido del bagno in linea;
·Compatibile con MES e sistema RFID; test di peso in linea opzionale.
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