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Linea di metallizzazione per PCB

Linea di metallizzazione per PCB - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
Linea di metallizzazione per PCB - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
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Caratteristiche

Specificazioni
per PCB

Descrizione

·I wafer di silicio non richiedono l’installazione di supporti e vengono trasportati in orizzontale e in modo continuo. ·L’intera macchina è completamente rivestita con materiali ignifughi in PP, il che migliora il livello di sicurezza dell’apparecchiatura. ·Lo speciale design del serbatoio e delle tubazioni in rame richiede un minor impiego di sostanze chimiche e riduce anche il consumo energetico della pompa. ·L’esclusivo modulo di lavaggio a spruzzo garantisce la copertura completa delle celle della batteria durante la pulizia. ·La galvanoplastica su wafer di silicio con contatto catodico flessibile è più stabile. ·Il controllo del processo viene effettuato utilizzando un computer di controllo industriale (IPC) in combinazione con un PLC, in grado di operare in modalità automatica o manuale e integrabile con una macchina di carico e scarico automatica per una produzione intelligente. ·Progettazione software sviluppata internamente, interfaccia utente intuitiva, informazioni in tempo reale sulla produzione e sul funzionamento della macchina, funzione di modifica delle ricette, funzione completa di registrazione dei log, progettazione software modulare, in grado di soddisfare le esigenze personalizzate dei clienti.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.